职位详情
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慈溪-慈溪
不限
不限
工作职责:
1.负责芯片封装图纸设计，如引线框架图、固晶打线图、POD图、激光打标图；
2.负责芯片引线框架模具、塑封模具、切筋模具等设计开发工作；
3.负责芯片封装物料选型与验证；
4.对接封装厂，完成新工序开发、技术交流、工程试制与量产导入工作；
5.针对测试和可靠性试验发现的产品异常，进行原因排查、整改试验计划，并跟进整改效果
任职资格:
1.本科及以上学历；
2.电子、结构相关专业；
3.三年及以上国内大型封测厂或国内知名芯片设计公司封装设计岗位相关工作经验
