专业要求：工科类相关专业
经验要求：有半导体激光器、光通讯模块和LED行业工作经验优先；会使用die bonder, wire bonder等相关设备者优先。
其他要求：了解半导体激光器封装工艺流程及设备；有较强的保密意识，能严格遵守保密纪律；工作积极主动，学习能力强。
【工作职责】
1. 完成工艺的开发、定型、转生产、改善，处理基本的工艺异常问题，并撰写开发报告；
2. 完成光刻刻蚀工艺，芯片的贴片、打线等相关封装工艺；
3. 封装测试和可靠性设备的维护和调试，并撰写测试报告；
4. 光电探测器的薄膜封装工艺开发，实现目标水氧阻隔率；
5. 服从实验室和团队安排，完成上级安排的其他任务。