1.负责完成新产品SMT工艺设计工作；
2. 负责新产品的可制造性分析、评估，以及设计的工艺改进，负责新产品制造工艺导入，设计产品的工艺流程、过程参数及工艺方法，促进新产品工艺成熟稳定；
3. 解决SMT、回流焊、DIP波峰焊生产过程中出现的问题，进行生产过程质量控制，保证生产正常进行；对原有工艺进行改善，提高产品质量降低 成本；
4. 负责SMT新工艺的开发、设计与验证工作；
5. 负责对产品硬件开发工程师的工艺支持和可靠性研究，如物料工艺确认等；

任职资格:
1. 大专以上学历，电子类相关专业，在电子制造业5年以上相关工作经验；
2. 熟悉元器件封装和制造工艺；熟悉PCB生产流程及材料特性；
3. 掌握SMT、波峰焊等电子装联工艺特点，利用已掌握的板级工程 知识灵活解决电子组装制造中的工艺问题，有较好的过程分析及改进能力；
工资待遇因个人能力而定，有能力的可挑战高薪！