职位详情
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慈溪-慈溪
大专
不限
1、专科及以上学历，半导体、电子，机械相关专业；
2、熟悉封装设计相关的CAD软件；
3、熟悉LF封装结构和工艺流程及主要材料特性者优先；
4、有1年或以上相关工作经验者优先；
5、具有良好的沟通能力和问题分析能力，细致严谨，有较强的责任心、学习能力、协调能力以及团队合作意识。愿意接受挑战性工作。
