职位详情
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慈溪-慈溪
不限
不限
工作职责:
1、负责晶圆研磨、贴片、切割、芯片贴装、焊接、清洗、塑封、电镀等芯片级传感器的封测工艺研究与应用；
2、负责相关设备导入与应用；
3、负责无尘车间建设与运维；
4、负责芯片封测工装、模具设计、制作
任职资格:
1、本科及以上学历；
2、3年以上工作经验；
3、从事过芯片封测相关行业工艺工作3年以上
3、掌握一定模拟电路相关知识。
