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慈溪-慈溪
大专
不限
1、按照新品开发流程，负责交流漏电塑壳类产品（PCBA设计、互感器选型等）的设计开发、供方技术交流、小批试产、质量改善、产线支持等工作；
2、按照ODM开发流程，负责配电类贴牌产品的方案评审、技术验证和改进支持、跨部门沟通等工作；
3、按照预研流程，负责新兴/前延技术（如直流漏电、智能型）的探究、分析、设计工作，并对模型机进行验证工作；
4、定期给团队赋能，拓宽团队研发知识面和研发能力；
5、对重大技术问题时，能以专家角色进行技术评审和把关
