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里阳半导体(Liownsemiconductor)是集功率半导体器件设计研发、芯片制造、封装测试及产品销售为一体的高新技术企业,公司总部位于美国加州，在韩国首尔、中国深圳设有研发及销售中心。2018年8月在浙江玉环自建晶圆生产基地，主要技术和管理团队均拥有20年以上行业经验。
一期厂房占地20亩,组建功率半导体芯片生产线及产品封测线。年产晶圆60万片，封测成品2.6亿只；同时组建国家级功率半导体器件产品研发实验室及性能检测中心。
二期投资36亿在浙江玉环征地258亩，组建里阳半导体产业园,年产5寸，6寸，8寸晶圆共计180万片，封测成品60亿只；主要产品有可控硅、SGTMOSFET、SuperJunctionMOSFET、IGBT、第三代半导体碳化硅二极管及碳化硅MOSFET等新型功率半导体器件。
里阳半导体拥有先进的设计模拟仿真技术，完善的质保体系，成熟的工艺技术平台。公司自成立以来始终不渝专注于技术研发，全球近60名员工在产品研发设计领域工作。作为全球功率半导体芯片技术引领者，公司拥有自己的专利库，并还在不断扩大。我们的发明是无数终端和应用的基础，这些终端和应用让我们的生活更加美好…..

工商信息

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经营范围：

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